膜厚儀與涂層測厚儀的差別

膜厚儀一般來說和涂層測厚儀是一類產品。

膜厚儀一般是測氧化膜層厚度，常見的鋁基，銅基氧化，測量時候用涂層測厚儀選擇N（非磁性）探頭，這樣測鋁基等氧化層也稱為膜厚儀。

涂層測厚儀正常情況下有兩種測量原理，配F合N探頭，或者FN一體探頭。氧化層一般是幾微米到十幾微米，但是普通的涂層測厚儀誤差比較大，需要用高精度的涂層測厚儀測量氧化層.

兩者是只是根據材料有細微區(qū)別，不過現在使用者很多不了解，也相互稱呼。

涂層膜厚測試儀原理

　　涂層膜厚測試儀被廣泛應用于測量從0.1到50微米各種薄膜材料的厚度。無論單層或多層薄膜，簡單的球磨測試都能快速準確的測定每一層薄膜的厚度。典型的試樣包括CVD、 PVD、等離子噴射涂層、陽極氧化薄膜、離子濺射薄膜、化學和電鍍沉積鍍膜、高分子薄膜、涂料、釉漆等等。

　　原理：一個半徑精確已知的磨球由自身重力作用于鍍膜試樣表面并進行自轉。在測試過程中，磨球與試樣的相對位置以及施加于試樣的壓力保持恒定。磨球與試樣間的相對運動以及金剛石顆粒研磨液的共同作用將試樣表面磨損出一球冠形凹坑。 隨后的金相顯微鏡觀測可以獲得磨損坑內涂層和基體部分投影面積的幾何參數。在得知了X和Y的長度后，涂層的厚度D可以通過簡單的幾何公式計算得出。